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        菲希爾XDLM-pcb200

        • 更新時(shí)間:2020-09-18
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        菲希爾XDLM-pcb200
        來自德國(guó)菲希爾Fischer的XDLM-PCB測(cè)量印制電路板上鍍層厚度及成分分析的入門級(jí)、耐用型測(cè)量?jī)x。用于測(cè)量和分析印刷電路板上的涂層厚度和成分的X射線熒光測(cè)量?jī)x器。FISCHERSCOPE X-RAY XDLM-PCB儀器是專門用于測(cè)量和分析印刷電路板上的涂層厚度和成分的堅(jiān)固耐用的入門級(jí)儀器。

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        品牌Helmut Fischer/德國(guó)菲希爾價(jià)格區(qū)間面議
        產(chǎn)地類別進(jìn)口應(yīng)用領(lǐng)域電子/電池,道路/軌道/船舶,鋼鐵/金屬,汽車及零部件,電氣

        菲希爾XDLM-pcb200

        來自德國(guó)菲希爾Fischer的XDLM-PCB測(cè)量印制電路板上鍍層厚度及成分分析的入門級(jí)、耐用型測(cè)量?jī)x。用于測(cè)量和分析印刷電路板上的涂層厚度和成分的X射線熒光測(cè)量?jī)x器。FISCHERSCOPE X-RAY XDLM-PCB儀器是專門用于測(cè)量和分析印刷電路板上的涂層厚度和成分的堅(jiān)固耐用的入門級(jí)儀器。

        X射線鍍層測(cè)厚儀特點(diǎn):

        1、樣品定位簡(jiǎn)單: 
                  XDLM-PCB 200型:首先PCB板將在儀器集成的激光點(diǎn)的協(xié)助下準(zhǔn)確放置于樣品臺(tái)上,然后將樣品臺(tái)如抽屜般推入儀器內(nèi)部;
                  XDLM-PCB210和220 :儀器配備了高精度、可編程的XY平臺(tái)并帶有彈出功能;激光點(diǎn)作為輔助定位,能幫助快速對(duì)準(zhǔn)測(cè)量位置;
        2、分辨彩色攝像頭,使得對(duì)準(zhǔn)測(cè)量位置的過程更加準(zhǔn)確、簡(jiǎn)便;
        3、通過強(qiáng)大且界面友好的WINFTM?軟件,可在電腦上便捷地完成整個(gè)測(cè)量過程,包括測(cè)量結(jié)果的數(shù)據(jù)分析和所有的相關(guān)信息的顯示等;
        4、符合DIN ISO 3497和ASTM B568標(biāo)準(zhǔn)。

        典型應(yīng)用領(lǐng)域:

        ?    尺寸*大為610 x 610毫米(24 x 24英寸)的印刷電路板上的小部件和結(jié)構(gòu)的測(cè)量
        ?    電子和半導(dǎo)體行業(yè)中功能涂層的測(cè)量
        ?    XDLM-PCB 210和220:自動(dòng)測(cè)量,例如在質(zhì)量控制中
        ?    確定電鍍液的成分

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